中国网财经7月6日讯(记者 魏国旭)Black Sesame International Holding Limited(以下简称“黑芝麻智能”)近日向港交所递交招股书，中金公司、华泰国际为联席保荐人。

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招股书显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级智能汽车计算SoC(一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路)及基于SoC的解决方案供应商。

值得一提的是，自今年3月港交所上市规则18C章生效以来，黑芝麻智能是第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。

据了解，18C章的设立主要针对未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业，涉及新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业。分析人士指出，18C章的最大特点是容许满足相关市值要求的未商业化特专科技公司上市，在此规则下，科技创新企业将获得更多的上市融资机会。

2023年出货目标10万片

作为一家车规级SOC供应商，黑芝麻智能目前已经发布两个系列的产品，分别为华山系列和武当系类；于2020年和2021年相继推出华山系列产品A1000、A1000L和A1000 Pro，三款芯片均为16nm制程工艺，其中A1000、A1000L已在2022年实现量产，INT8精度下单颗芯片算力分别为58TOPS和16TOPS，已完成所有车规级认证。

招股书披露，截至2022年末A1000系列SoC的总出货量超过25000片。黑芝麻智能称，A1000系列芯片已完成所有车规级认证，且与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团等车企达成定点合作。

今年4月，黑芝麻智能推出了武当系列的首款产品C1200，该芯片采用7nm制程，可满足自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能。同样采用7nm制程的还有研发中的华山A2000，该芯片设计为在INT8精度下拥有超过250 TOPS算力。

黑芝麻智能预计，2023年公司将交付超过10万片SoC，是2022年出货量的4倍。数据显示，2023年中国及全球高算力SoC的出货量将分别达到105万片及120万片，照此计算黑芝麻智能在中国及全球的市场份额将分别达到9.7%及8.5%。

营收增长难敌烧钱速度

随着产品在2022年实现量产，黑芝麻智能当年营收额快速增长。2020-2022年的营收分别为5302.1万元、6050.4万元和1.65亿元。但收益的增长并未能给黑芝麻智能带来盈利，公司亏损还逐渐扩大，分别为2.93亿元、7.22亿元、10.53亿元，经调整亏损分别为2.73亿元、6.14亿元、7亿元。

利润亏损的背后，是黑芝麻智能研发需要的高额投入，报告期内公司的研发投入分别为2.54亿元、5.95亿元、7.64亿元，总额超16亿元。值得注意的是，这样的投入建立在公司并未走弯路的基础上。黑芝麻智能创始人、CEO单记章在接受采访时曾表示，创业这七年的时间里，还没有遇到产品做废了，或者战略上出现重大错误的情况。

随着半导体工艺的升级，芯片设计和流片费用都呈指数级增长。美满科技曾披露，7nm芯片的设计成本已达到了2.49亿美元。7nm工艺的流片费用大约在3000万美元。一旦流片失败，企业往往将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。

此外，黑芝麻智能在招股书中预计2023年的亏损净额将大幅增加，并可能在短期内继续产生亏损净额，因为公司正处于在快速增长的车规级SoC及解决方案市场扩展业务及营运的阶段，并持续投资于研发，日后可能无法实现或维持盈利能力。

仍依靠融资输血

高投入下，黑芝麻智能的经营活动现金流净额连续三年为负，分别是-2.48亿元、-6.39亿元和-7.55亿元，公司经营依赖融资输血，同期融资活动所的现金净额为2.39亿元、20亿元和8.04亿元。

成立之初，黑芝麻智能便获得北极光创业投资，此后相继获得上汽集团、招商局创投、联想创投等资本的青睐。今年6月，公司完成C+轮2.18亿美元融资，投前估值为20亿美元，每股成本为3.47美元。据统计，黑芝麻智能B+轮、C轮和C+轮全部融资总规模达5.72亿美元，成立以来整体募资则近7亿美元。

同时，此次IPO的募集资金中，黑芝麻智能计划将80%用于未来三年的研发，包括投资于智能汽车车规级SoC研发、智能汽车支持软件开发和开发自动驾驶解决方案；余下20%资金将用作提高公司商业化能力、营运资金及一般公司用途。

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